ETBOND

Electrical and Thermal conductive BONDing systems

Financement : 

FUI11

Budget total : 

2.55 M€

Durée du projet :  

2011-2014

Objectif

Le projet eT-Bond poursuit l’objectif du développement d’une gamme d’adhésifs conducteurs de l’électricité et de la chaleur pour l’assemblage structural de matériaux composites carbone/époxy et composites thermoplastiques, soit entre eux, soit sur des alliages métalliques légers.

ETBOND

La base chimique des adhésifs développés sera celle des résines époxy, du fait de la demande des donneurs d’ordres et de l’expérience de STRUCTIL dans la matière, ainsi que des résines acryliques, spécialité de la société JACRET, qui font l’objet de marques d’intérêt dans le domaine aéronautique, espace et systèmes embarqués du fait de leurs propriétés intéressantes. En effet des adhésifs conducteurs pourraient permettre l’allègement des structures lanceurs, de systèmes embarqués pour applications aéronautiques, drones et espace ainsi que contribuer au « thermal and electrical management » des structures avions, lanceurs et satellites.

Le projet s’encadre dans la feuille de route de « MACS »  (Maîtrise des Assemblages Collés Structuraux) qui est un projet généré dans le cadre d’un réflexion conjointe des pôles AEROSPACE VALLEY, ASTECH et PEGASE visant la robustesse et la répétabilité des opérations de collage. MACS comporte plusieurs volets : CND, Mécanique & Démonstrateurs, Méthodologies de Collage et Matériaux & Procédés. Le projet eT-Bond participe totalement à ce dernier volet de la démarche.

Partenaires